新型电子封装材料的制备及盒体的焊接

摘要

本文主要介绍了高硅铝合金及金属基复合材料的制备方法及目前采用的几种电子封装盒体的焊接方法，对比了其优缺点，并就激光封焊方法的工艺参数控制进行了简要介绍。