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一种HARP设备的真空气路结构

摘要

本实用新型公开了一种HARP设备的真空气路结构,所述HARP设备内的加热器表面形成有真空吸附气孔和泄压气孔,所述真空吸附气孔与真空管路连通,所述泄压气孔与旁路管路连通,所述真空管路提供真空以吸附晶圆,所述旁路管路提供气体以解除对晶圆的真空吸附及与对所述HARP设备的腔体进行泄压。本实用新型通过将真空管路与旁路管路分别使用不同的管道,被真空管路吸入的颗粒不会被再次吹至晶圆表面或HARP设备的腔室内,因此,可以较好的避免因此而造成的后续晶圆清洗流程负担的加重,以及很好的避免可能对HARP设备腔室的污染。

著录项

  • 公开/公告号CN216624234U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-05-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力集成电路制造有限公司;

    申请/专利号CN202122425574.1

  • 发明设计人 赵兴;韩晓刚;裴雷洪;

    申请日2021-10-09

  • 分类号H01L21/683;H01L21/67;

  • 代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人戴广志

  • 地址 201203 上海市浦东新区良腾路6号

  • 入库时间 2022-08-23 07:06:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-27

    授权

    实用新型专利权授予

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