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一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠

摘要

本实用新型公开一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠,包括有封装支架,封装支架上设有引脚,封装支架内设有焊接盘,焊接盘上设有IC芯片和发光芯片,发光芯片中包括R正向红光芯片,IC芯片、发光芯片和焊接盘之间通过导电线连接。本实用新型结构简单,采用了成本更低的红光芯片,通过不同的封装支架与引脚搭配,利用特殊的接线方式,不光进一步提高了性价比,还提高了通用性,在现实生产生活中具有积极作用。

著录项

  • 公开/公告号CN216450634U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-05-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中山市木林森电子有限公司;

    申请/专利号CN202122692733.4

  • 申请日2021-11-04

  • 分类号H01L25/075;H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 528400 广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-9幢/11幢一楼/12-15幢

  • 入库时间 2022-08-23 06:36:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-06

    授权

    实用新型专利权授予

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