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一种新型塑料封装散热型MOS三极管

摘要

本实用新型公开了一种新型塑料封装散热型MOS三极管,包括封装外壳,通过在封装外壳的上端设置有散热组件,通过散热组件中导热板与导热硅胶片配合,使芯片工作产生的热量通过导热硅胶片传递到导热板上,通过导热板一侧设置的散热翅片对导热板上热量进行散热,进而对芯片起到散热作用,在通过芯片两侧粘接的绝缘导热片,通过封装壳体两侧多组导热孔内设置的导热杆配合,对芯片的两侧进行导热,对装置进行散热,通过在封装外壳与引脚之间设置防护组件,通过防护组件中防护套管、弹性橡胶垫和第一绝缘橡胶圈的配合,对引脚防护的同时能够避免外界灰尘或气体通过该连接处侵蚀封装外壳与其内部组件,进一步增加装置使用寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN216311767U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-04-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市桦沣实业有限公司;

    申请/专利号CN202122965165.0

  • 发明设计人 韩致峰;李鹏;

    申请日2021-11-28

  • 分类号H01L23/367;H01L23/373;H01L23/00;H01L29/73;B08B17/02;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田路第四工业区18号厂房A7栋1、2楼

  • 入库时间 2022-08-23 06:10:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-15

    授权

    实用新型专利权授予

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