嵌入式软件仿真测试系统的温度控制装置

摘要

本实用新型涉及温度控制技术领域，且公开了嵌入式软件仿真测试系统的温度控制装置，包括外壳体，外壳体内壁上固定安装有安装板，安装板上固定安装有用于测温的温度计，温度计内填充的水银，且温度计上设置有控制装置，外壳体内壁上位于安装板上方的位置固定安装有用于控温的温控器，温控器上设置有温控器调整开关，控制装置与温控器调整开关位置相对应。本实用新型中，使用控制装置来连接温度计和温控器，这种方式就能够保证外壳体内始终保持一个较为稳定的状态，不会因为气候或季节的影响导致外壳体内温度过高或过低，保证外壳体始终都能够保持一个较高的运算速度，提高了装置的实用性。