嵌入式软件仿真测试系统及温度控制电路

摘要

本申请公开了嵌入式软件仿真测试系统及温度控制电路，通过当嵌入式软件仿真测试装置的内部温度升高时，第一温度检测模块输出的第一温度信号或第二温度检测模块输出的第二温度信号会大于第一预设值，此时控制模块输出降温信号至无线通讯模块，无线通讯模块根据降温信号输出无线的降温调节信号至制冷空调，以使制冷空调在输入降温调节信号时降低其设定温度，从而提高制冷功率，能够及时对嵌入式软件仿真测试装置进行降温，解决了传统需要待嵌入式软件仿真测试装置的发热量令整个机房的温度下降，制冷设备才会提高制冷功率，导致嵌入式软件仿真测试装置长时间在高温下工作的问题，提高了嵌入式软件仿真测试装置的工作效率以及运行稳定性。