公开/公告号CN103503149B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-08-24
原文格式PDF
申请/专利权人 高通MEMS科技公司;
申请/专利号CN201280021881.4
申请日2012-03-12
分类号
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人孙宝成
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 09:44:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-11-16
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 29/66 登记生效日:20161026 变更前: 变更后: 申请日:20120312
专利申请权、专利权的转移
2016-08-24
授权
授权
2014-02-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/66 申请日:20120312
实质审查的生效
2014-01-08
公开
公开
机译: 非晶氧化物半导体和使用该非晶氧化物半导体的薄膜晶体管
机译: 包含镓的p型非晶氧化物半导体,其制造方法,以及包含该镓的p型非晶氧化物半导体及其制造方法
机译: 非晶态氧化物半导体薄膜,非晶态氧化物半导体薄膜的制造方法,薄膜晶体管的制造方法,场效应晶体管,发光装置,显示装置以及溅射靶