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非晶氧化物半导体薄膜晶体管制造方法

摘要

本发明提供用于制造薄膜晶体管装置的系统、方法及设备。在一个方面中,提供衬底,其具有源极区域、漏极区域及介于所述源极区域与所述漏极区域之间的沟道区域。所述衬底还包含氧化物半导体层、上覆在所述沟道区域上的第一电介质层,及在所述电介质层上的第一金属层。在上覆在所述源极区域及所述漏极区域上的所述氧化物半导体层上形成第二金属层。处理所述氧化物半导体层及所述第二金属层,以在上覆在所述源极区域及所述漏极区域上的所述氧化物半导体层中形成重掺杂n型氧化物半导体。还可在所述第二金属层中形成氧化物。

著录项

  • 公开/公告号CN103503149B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-08-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高通MEMS科技公司;

    申请/专利号CN201280021881.4

  • 发明设计人 金天弘;约翰·贤哲·洪;潘耀玲;

    申请日2012-03-12

  • 分类号

  • 代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人孙宝成

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:44:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-11-16

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 29/66 登记生效日:20161026 变更前: 变更后: 申请日:20120312

    专利申请权、专利权的转移

  • 2016-08-24

    授权

    授权

  • 2014-02-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/66 申请日:20120312

    实质审查的生效

  • 2014-01-08

    公开

    公开

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