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半导体制冷组件温差及最大电流自动测试装置

摘要

本实用新型涉及半导体制冷片技术领域,特别涉及半导体制冷组件温差及最大电流自动测试装置,包括测试台、温度检测组件和制冷组件;测试台包括底座、升降机和压板,底座上面设置有卡槽,制冷组件固定在卡槽内;压板固定在升降机上,压板下压固定制冷组件,温度检测组件包括第一检测探头、第二检测探头、电流采集器、直流电源、主机,第一检测探头和第二检测探头分别安装在卡槽和压板上,主机通信连接电流采集器、第一检测探头和第二检测探头,本实用新型实现了可自动记录最大电流,判断温差恒定,保证制冷性能测试参数的全面性,提高测试效率。

著录项

  • 公开/公告号CN216013577U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-03-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 鹏南科技(厦门)有限公司;

    申请/专利号CN202121825562.1

  • 发明设计人 陈天顺;

    申请日2021-08-06

  • 分类号G01R31/28(20060101);

  • 代理机构35246 厦门市宽信知识产权代理有限公司;

  • 代理人李财龙

  • 地址 361000 福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区翔明路28号第五层厂房

  • 入库时间 2022-08-23 05:20:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-11

    授权

    实用新型专利权授予

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