首页> 中国专利> 单片集成边耦合半导体激光器及多波长激光器阵列的制备方法

单片集成边耦合半导体激光器及多波长激光器阵列的制备方法

摘要

一种形成边耦合分布反馈(DFB)和重构等效啁啾(REC)等效相移的边耦合半导体激光器及激光器阵列制备方法,边耦合半导体激光器及激光器阵列从下到上结构为:在n型磷化铟衬底材料上外延n型缓冲层、晶格匹配下波导层、多量子阱、光栅材料层、上波导层、欧姆接触层。在外延片表面生长一层二氧化硅和薄金属铬层,用模板光刻技术,将设计好的采样光栅图案转移到薄金属铬层上;将采样光栅图案从光刻胶转移到二氧化硅层并去除残余光刻胶;之后用光刻方式在光刻胶上曝光定义出脊条波导,随后用湿法刻蚀先后去掉未被光刻胶遮盖的铬和二氧化硅,并暴露出脊条波导两侧壁和侧部平面将被大范围刻蚀的半导体表面;形成由三层材料构成的掩膜版。

著录项

  • 公开/公告号CN103606816B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-08-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京威宁锐克信息技术有限公司;

    申请/专利号CN201310513456.3

  • 发明设计人 李静思;唐松;李思敏;

    申请日2013-10-25

  • 分类号H01S5/125(20060101);

  • 代理机构32249 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人陈建和

  • 地址 211100 江苏省南京市江宁经济技术开发区胜太路68号

  • 入库时间 2022-08-23 09:44:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-08-17

    授权

    授权

  • 2014-03-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01S 5/125 申请日:20131025

    实质审查的生效

  • 2014-02-26

    公开

    公开

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