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硅片脱胶设备及硅片脱胶插片系统

摘要

本申请提供一种硅片脱胶设备及硅片脱胶插片系统,涉及硅片生产技术领域。硅片脱胶设备包括脱胶下料槽、脱胶花篮、片托、顶升机构、第一传输机构和第二传输机构;脱胶花篮用于置于脱胶下料槽内,脱胶花篮的底部具有第一开口,脱胶花篮的一侧壁具有第二开口,第二开口与第一开口连通;顶升机构、第一传输机构和第二传输机构设置于所述脱胶下料槽;顶升机构被构造成驱动第一传输机构沿脱胶下料槽的高度方向升降;第一传输机构被构造成传输片托并能够将片托传输至第二传输机构;第二传输机构用于将片托传输至插片机的导轨;片托能够从第一开口将脱胶花篮内的硅片承接,且片托能够由第一传输机构经第二开口传输至第二传输机构。其能够提高工作效率。

著录项

  • 公开/公告号CN215896317U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-02-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 通合新能源(金堂)有限公司;

    申请/专利号CN202121409172.6

  • 发明设计人 韩士岭;陈日强;郭宽新;

    申请日2021-06-23

  • 分类号H01L21/67(20060101);H01L21/677(20060101);

  • 代理机构11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人唐菲

  • 地址 610400 四川省成都市金堂县淮口镇金乐路东段888号

  • 入库时间 2022-08-23 04:59:29

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