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一种手机端子用铜带盘对齐修盘装置

摘要

本实用新型提供了一种手机端子用铜带盘对齐修盘装置,属于铜带盘对齐修盘装置技术领域。该种手机端子用铜带盘对齐修盘装置包括修盘底板,所述修盘底板的上方左端中部固定设有支柱,所述支柱的外部活动套设有与其尺寸相互匹配的调节套板;弹片,其固定安装在所述调节套板的右侧,所述弹片的另一端与修盘底板的左壁固定连接;调节滑槽,其横向对称开设在所述修盘底板的上表面前后两端,所述调节滑槽的内侧活动设有与其尺寸相互匹配的后壳固定板。本实用新型通过后壳固定板在调节滑槽内部滑动,可以调整相互对称的两个后壳固定板之间的距离,以此可以对手机后壳进行夹持固定,以此可以保证装置在对带盘维修时的稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN215854355U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-02-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昆山鑫拓金属材料有限公司;

    申请/专利号CN202121685808.X

  • 发明设计人 樊重信;夏文亮;

    申请日2021-07-23

  • 分类号B65H54/44(20060101);B65H75/18(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇德昌路188号

  • 入库时间 2022-08-23 04:55:55

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