一种温度可控式半导体工业管道加热装置

摘要

本实用新型公开了一种温度可控式半导体工业管道加热装置，包括加热承载板和工业管道；所述加热承载板底端外壁加工有弧形滑槽；弧形滑槽底端外壁滑动连接于工业管道顶端外壁；加热承载板底端内壁加工有安置孔；安置孔一侧内壁通过螺钉固定连接有堵塞压力传感器；加热承载板顶端外壁通过螺钉固定连接有控制主机；堵塞压力传感器与控制主机电性连接。本实用新型设计通过设置弧形滑槽、安置孔以及堵塞压力传感器，在加热承载板底部安置孔中的堵塞压力传感器可以对管道进行压力测试，然后对管道的堵塞部位进行加热消除堵塞，使得该装置可以只对堵塞部位进行加热，减少能耗，同时可以改变加热温度，提高消除管道堵塞的效率。