公开/公告号CN215833549U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-02-15
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市华测半导体设备有限公司;
申请/专利号CN202121361056.1
申请日2021-06-18
分类号G01R31/28(20060101);G01R1/04(20060101);G01R1/02(20060101);G01N21/95(20060101);G01N21/01(20060101);
代理机构44831 深圳市海顺达知识产权代理有限公司;
代理人蔡星
地址 518000 广东省深圳市龙岗区布吉街道龙珠社区京南路12号华美工业区4号厂房5楼南面5B
入库时间 2022-08-23 04:50:07
机译: 确定三个连接伙伴之间的关节质量的方法,一种用于测试机的测试系统和一种用于确定这种关节质量的测试机
机译: 模拟集成电路和半导体芯片的方法
机译: 模拟集成电路和半导体芯片的方法