一种散热良好的高性能主机

摘要

本实用新型公开了一种散热良好的高性能主机，涉及工控机领域，包括机箱壳，所述机箱壳的正面设置有前板，所述前板的一侧设置有前系统风扇，所述机箱壳的顶部设置有主板，所述主板的顶部分别安装有CPU风扇与显卡，所述机箱壳的背面设置有后板，且后板的一侧安装有后系统风扇，所述机箱壳的顶部设置有顶板。本实用新型通过在主机结构上加装多个散热机构，以达到更好的散热效果，前板与后板上安装的前系统风扇与后系统风扇，与顶板的散热风扇相配合，对主板上的显卡产生的热量进行有效排出，整体散热机构为全方位立体散热，散热效果更好，CPU风扇也可以起到部分散热工作，通过组合散热系统的散热，降低了主机整体的热功耗，保证了其工作性能不受影响。