公开/公告号CN215814810U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-02-11
原文格式PDF
申请/专利权人 泛越材料科技(苏州)有限公司;
申请/专利号CN202122141991.3
申请日2021-09-07
分类号G09F3/02(20060101);G09F3/10(20060101);G09F13/00(20060101);
代理机构
代理人
地址 215000 江苏省苏州市吴江区太湖新城中山南路568号兰生沃德威互联网智造产业园19幢102
入库时间 2022-08-23 04:42:22
机译: 在同一时间进行防水和景观设计,满足建筑屋顶结构的要求
机译: 防水和美化同时满足建筑物屋顶结构的要求
机译: 满足以下要求的总线结构:具有与半导体开关包输入连接密封的介电接口,以减小端子间距并降低电感,同时满足调节机构的要求