公开/公告号CN215744581U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 云南众祥建设工程有限公司;
申请/专利号CN202121876689.6
申请日2021-08-12
分类号B05C17/01(20060101);
代理机构53204 昆明人从众知识产权代理有限公司;
代理人王娟
地址 650000 云南省昆明市中国(云南)自由贸易试验区昆明片区官渡区小板桥街道办事处小板桥社区居委会鼎杰兴都汇商务中心5幢7层701号
入库时间 2022-08-23 04:39:47
机译: 填缝装置和方式对建筑板和所述建筑的实部无效
机译: 中介层安装方法,热填缝装置和中介层安装板
机译: 一种用于印刷选定压力的印刷装置,该印刷装置是安装在印刷鼓上的一个或多个印刷板的部分或线条的形式,其中线条平行于印刷鼓延伸