公开/公告号CN215746974U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州智伟信自动化科技有限公司;
申请/专利号CN202122461565.8
申请日2021-10-13
分类号B23K3/08(20060101);B23K3/04(20060101);
代理机构32293 苏州国诚专利代理有限公司;
代理人杜丹盛
地址 215000 江苏省苏州市高新区珠江路459号
入库时间 2022-08-23 04:39:21
机译: 用于从印刷电路板的铜基板上去除锡和焊料以及底层锡铜合金的组合物,以及用于从印刷电路板的一个铜基板上快速去除至少一种金属或锡合金或焊料以及底层锡铜合金的方法电路板。
机译: 一种用于在纸板,锡等的圆筒上的锡底上滚动的新机器。
机译: 一种在金属基体上沉积锡层的方法以及采用SAID方法的包含镍/磷合金基底和所述锡层的结构的使用