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一种消除CMP加工中心边缘差异的设备

摘要

本实用新型涉及一种消除CMP加工中心边缘差异的设备,包括上表面设有载物组件的机架,还包括载物组件上面设置的旋转组件,其特征在于:所述载物组件包括转盘及转盘轴心下设置的驱动装置,所述转盘上表面活动嵌设有动力载物台,所述动力载物台上表面设有用于放置晶片的载物槽;所述载物组件的一侧设有与机架上表面固定的支撑架;所述旋转组件穿设在支撑架上,所述旋转组件包括输出端连接有电机的动力缸,还包括所述电机输出端安装的旋转出液盘,所述旋转出液盘的底部包覆有抛光布。该消除CMP加工中心边缘差异的设备,有效解决了化学试剂的均匀性、压力的均匀性,以及加强排除CPM加工过程物料的能力,消除加工边缘差异,提升产品均匀品质。

著录项

  • 公开/公告号CN215748555U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-02-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏中科晶元信息材料有限公司;

    申请/专利号CN202121890448.7

  • 发明设计人 许子俊;马曾增;陈伟;

    申请日2021-08-13

  • 分类号B24B37/10(20120101);B24B37/30(20120101);B24B37/34(20120101);B24B47/12(20060101);B24B57/02(20060101);B24B27/00(20060101);

  • 代理机构11531 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人李宏伟

  • 地址 215611 江苏省苏州市张家港市塘桥镇(江苏张家港新能源产业园商城路)江苏中科晶元信息材料有限公司

  • 入库时间 2022-08-23 04:39:04

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