公开/公告号CN215753364U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 上海精日新材料科技有限公司;
申请/专利号CN202121985054.X
申请日2021-08-23
分类号B65B43/50(20060101);B65B59/00(20060101);B65B61/20(20060101);
代理机构11297 北京睿博行远知识产权代理有限公司;
代理人赵洁
地址 201600 上海市松江区石湖荡镇长塔路465号15幢
入库时间 2022-08-23 04:38:12
机译: 产生低应力的硅改性环氧树脂半导体元件密封方法用化学药品以及包含该化学药品的袋用半导体装置用树脂组合物
机译: 有机硅改性的环氧树脂或酚醛树脂组合物以及用其密封的半导体器件
机译: 有机硅改性的环氧树脂或酚醛树脂组合物以及用其密封的半导体器件