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一种纪念物的封装结构

摘要

本申请公开了一种纪念物的封装结构,包括封装结构本体、封装于封装结构本体中的纪念物、以及设置于封装结构本体上的贵金属标签,贵金属标签用于纪念物的防伪,具备较高的防伪功能、收藏价值和保值价值。

著录项

  • 公开/公告号CN215753398U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-02-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市金宝盈文化股份有限公司;

    申请/专利号CN202120689382.9

  • 发明设计人 马楚雄;

    申请日2021-04-02

  • 分类号B65B51/10(20060101);G09F3/02(20060101);

  • 代理机构11597 北京睿派知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘锋

  • 地址 518112 广东省深圳市龙岗区南湾街道布澜路联创科技园2期21栋

  • 入库时间 2022-08-23 04:38:12

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