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一种高雪崩耐量垂直双扩散MOS

摘要

本实用新型提供一种高雪崩耐量垂直双扩散MOS,它包括从下至上依次布置的N型衬底区和N‑外延层,在N‑外延层内部上方的左右两侧设有P阱区,在前述P阱区的正下方均设置有N埋层,在P阱区内部均布置有N+源区,在两个P阱区和中间位置的N‑外延层交界处的上表面设置有正面金属电极区,正面金属电极区内部下方布置有金属前介质BPSG。本实用新型通过在N‑外延层上注入并高温扩散形成N埋层,后经过扩散补偿将N埋层设置在P阱区正下方,最后在金属前介质BPSG上进行孔刻蚀后溅射金属形成正面金属电极区,改变了电流通路,使VDMOS在0.5mH固定电感下的雪崩耐量可以达到额定电流的3倍以上,不仅没有提高生产成本,还提高了产品性能,解决了行业难题。

著录项

  • 公开/公告号CN215771155U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-02-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 宜兴杰芯半导体有限公司;

    申请/专利号CN202023269944.9

  • 发明设计人 陈俊标;陈钊;

    申请日2020-12-28

  • 分类号H01L29/06(20060101);H01L29/78(20060101);

  • 代理机构11614 北京思创大成知识产权代理有限公司;

  • 代理人高爽

  • 地址 214200 江苏省无锡市宜兴市新街百合工业园新岳路2号

  • 入库时间 2022-08-23 04:35:03

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