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一种可用于圆管熔断器径向均布打孔的打孔机构

摘要

一种可用于圆管熔断器径向均布打孔的打孔机构,包括两支撑架,熔断器通过以可拆卸方式固定与其两端的转接头可转动地设置在所述支撑架上;所述转接头可带动熔断器相对所述支撑架分次以一定角度做圆周转动;所述一定角度为熔断器外壳需打孔的相邻两孔间的径向夹角。本发明的打孔机构,可以快速准确对熔断器外壳上打孔位置进行定位,使打的孔分布均匀,保持与端面的距离,一致好好,且打孔外观美观。

著录项

  • 公开/公告号CN215699824U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安中熔电气股份有限公司;

    申请/专利号CN202121059945.2

  • 发明设计人 陈永辉;刘昌盛;石晓光;

    申请日2021-05-18

  • 分类号B23Q3/06(20060101);B23B41/00(20060101);

  • 代理机构61259 西安乾方知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人胡思棉

  • 地址 710077 陕西省西安市高新区锦业路69号创业研发园A区12号现代企业中心东区3-10303室

  • 入库时间 2022-08-23 04:31:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-25

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B23Q 3/06 专利号:ZL2021210599452 变更事项:专利权人 变更前:西安中熔电气股份有限公司 变更后:西安中熔电气股份有限公司 变更事项:地址 变更前:710077 陕西省西安市高新区锦业路69号创业研发园A区12号现代企业中心东区3-10303室 变更后:710075 陕西省西安市高新区锦业二路97号中熔电气产业基地

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

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