公开/公告号CN215718780U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-02-01
原文格式PDF
申请/专利权人 成都欣皓地基基础工程有限责任公司;
申请/专利号CN202121901035.4
发明设计人 李常伟;
申请日2021-08-14
分类号E21D9/10(20060101);E21F17/00(20060101);
代理机构11616 北京喆翙知识产权代理有限公司;
代理人赵芳蕾
地址 610000 四川省成都市金牛区花圃路9号3层3号
入库时间 2022-08-23 04:28:09
机译: 使用开孔晶圆定位器精确配置光纤和其他光学元件
机译: 使用开孔晶圆定位器精确配置光纤和其他光学元件
机译: 钻,特别是钻成碎片的孔