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一种半导体电学性能测试装置

摘要

一种半导体电学性能测试装置,属于半导体性能测试技术领域,该测试装置,包括定位卡盘及其周向设置的多个导向夹紧装置,定位卡盘上吸附定位有晶圆,导向夹紧装置包括夹紧杆,多个夹紧杆弹性夹紧晶圆的外侧后形成接触电极,晶圆上方一段距离处设置探针,本实用新型的有益效果是,该测试装置结构简单、操作方便,兼容多种半导体晶圆尺寸,适用于含导电及绝缘衬底的半导体,可避免接触半导体表面,减少了半导体表面沾污,提高了良率。

著录项

  • 公开/公告号CN215728597U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 芜湖启迪半导体有限公司;

    申请/专利号CN202121882807.4

  • 申请日2021-08-12

  • 分类号G01R31/26(20140101);G01R1/04(20060101);

  • 代理机构34107 芜湖安汇知识产权代理有限公司;

  • 代理人孟迪

  • 地址 241000 安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区服务外包园3号楼1803

  • 入库时间 2022-08-23 04:26:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-16

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G01R31/26 专利号:ZL2021218828074 变更事项:专利权人 变更前:芜湖启迪半导体有限公司 变更后:安徽长飞先进半导体有限公司 变更事项:地址 变更前:241000 安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区服务外包园3号楼1803 变更后:241000 安徽省芜湖市高新技术产业开发区服务外包园3号楼1803

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

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