电容式麦克风芯片和麦克风

摘要

本公开提供一种电容式麦克风芯片和麦克风，该电容式麦克风芯片包括衬底、振膜层、背板和第一支撑层。衬底包括第一通孔。振膜层位于衬底上且覆盖第一通孔。背板位于振膜层的背离衬底的一侧，背板覆盖第一通孔。第一支撑层位于振膜层和背板之间，第一支撑层包括与第一通孔重叠的第二通孔。第二通孔的侧壁包括面向背板的第一边缘和面向振膜层的第二边缘，以及第一边缘在衬底上的正投影位于第二边缘在衬底上的正投影的内侧。第一支撑层可以保证对背板的有效支撑的情况下，减小第一支撑层和振膜层的接触面积，以增加振膜层的可振动面积，从而提高电容式麦克风芯片的功能。