公开/公告号CN215658648U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-28
原文格式PDF
申请/专利权人 惠州市米瑞科技有限公司;
申请/专利号CN202120075097.8
申请日2021-01-12
分类号B23K37/04(20060101);
代理机构44694 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙);
代理人刘羽
地址 516000 广东省惠州市惠城区三栋镇上洞石屋村厂房
入库时间 2022-08-23 04:23:12
机译: 用于焊接半导体芯片布置的预成型坯结构,用于形成半导体芯片布置的预成型坯结构的方法以及用于焊接半导体芯片布置的预成型结构
机译: 用于焊接半导体芯片布置的预成型坯结构,用于形成半导体芯片布置的预成型坯结构的方法以及用于焊接半导体芯片布置的预成型结构
机译: 用于焊接半导体芯片装置的预成型件结构,用于形成用于半导体芯片装置的预成型件结构的方法以及用于焊接半导体芯片装置的方法