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胶水性能参数测试用测试样品

摘要

本实用新型公开了胶水性能参数测试用测试样品,包括由下至上依次层叠的天线地层、待测胶层、PCB板介质层和线路层,所述线路层包括谐振环,所述待测胶层的厚度和所述PCB板介质层的厚度相等。用户使用本胶水性能参数测试用测试样品能够准确地、低成本地测试胶水的介电常数和/或介电损耗,特别是在毫米波频段工作时胶水的介电常数和/或介电损耗。

著录项

  • 公开/公告号CN215640996U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-01-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市信维通信股份有限公司;

    申请/专利号CN202120476413.2

  • 申请日2021-03-05

  • 分类号G01N27/22(20060101);G01R27/26(20060101);

  • 代理机构44275 深圳市博锐专利事务所;

  • 代理人刘晓燕

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋

  • 入库时间 2022-08-23 04:12:15

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