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一种用于波分复用的具有大小微内孔光学芯片的基座

摘要

本实用新型公开一种用于波分复用的具有大小微内孔光学芯片的基座,所述基座沿着轴向方向贯穿有用于紧固小纤径特种光纤的第一微孔和用于紧固超小纤径特种光纤的第二微孔,所述第一微孔与所述第二微孔相互平行且独立,所述基座的中轴线处于所述第一微孔的孔轴和所述第二微孔的孔轴之间,所述第一微孔的孔径大于所述第二微孔的孔径。本实用新型的一种用于波分复用的具有大小微内孔光学芯片的基座,使芯片以较简洁的内部构造,简捷地实施纤径不同的特种光纤的耦合;实现光信号高稳定性、高可靠性的分束、合束,达到对特殊光信道密集波分复用效果。使器件具有体积小、集成度高、低插损、低噪声及环境稳定性好等优势。

著录项

  • 公开/公告号CN215641943U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-01-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广州速高通信设备有限公司;

    申请/专利号CN202122048662.4

  • 发明设计人 郭小平;梁东;

    申请日2021-08-28

  • 分类号G02B6/293(20060101);H04J14/02(20060101);

  • 代理机构44606 广州海石专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人邵穗娟

  • 地址 510000 广东省广州市从化区江埔街五队10号101铺

  • 入库时间 2022-08-23 04:12:05

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