一种复合二极管的贴片式三极管封装结构

摘要

本实用新型系提供一种复合二极管的贴片式三极管封装结构，绝缘封装体内设有三极管芯片、二极管芯片；第一导电引脚包括第一上平台片、第一倾斜片和第一下平台片，第二导电引脚包括第二上平台片、第二倾斜片和第二下平台片，第三导电引脚包括第三上平台片、第三倾斜片和第三下平台片；三极管芯片的集电极、二极管芯片的底部电极连接于第一上平台片上，三极管芯片的基极与第二上平台片之间连接有第一导线，三极管芯片的发射极与第三上平台片之间连接有第二导线，第三上平台片连接于二极管芯片的顶部电极上；绝缘封装体内还设有绝缘散热套。本实用新型抗击穿性能好，使用寿命长，更能够适应高密度电路设计的需求，散热性能好。