首页> 中国专利> 一种具有细度调节机构的超微细碳酸钙粉体研磨装置

一种具有细度调节机构的超微细碳酸钙粉体研磨装置

摘要

本实用新型公开了一种具有细度调节机构的超微细碳酸钙粉体研磨装置,本装置通过第一研磨齿和第二研磨齿配合,对碳酸钙进行初步研磨,碳酸钙的直径逐渐变小,当足够小的碳酸钙进入第二研磨块侧壁和粗研磨腔侧壁之间的缝隙时,第二研磨块继续对碳酸钙进行研磨,碳酸钙的直径继续变小,结构简单,研磨效果好、效率高;经过第二研磨块研磨的碳酸钙落入研磨盘内腔,在转轴的驱动下,研磨辊继续对碳酸钙进行研磨,通过转盘驱动螺杆转动,螺杆移动并带动圆环移动,圆环通过连杆带动移动块移动,移动块通过套筒带动研磨辊移动,通过提升组件,调节研磨辊底部和研磨盘内腔底部的距离,进而对研磨细度进行调节,操作方便。

著录项

  • 公开/公告号CN215506928U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-01-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 立达超微工业(苏州)有限公司;

    申请/专利号CN202120694086.8

  • 发明设计人 蔡旻谚;

    申请日2021-04-06

  • 分类号B02C2/10(20060101);B02C4/10(20060101);B02C4/42(20060101);B02C23/16(20060101);

  • 代理机构11621 北京和联顺知识产权代理有限公司;

  • 代理人周浩平;吴昌旭

  • 地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区亭和路46号

  • 入库时间 2022-08-23 03:57:24

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号