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一种软件工程元件的散热结构

摘要

本实用新型提供一种软件工程元件的散热结构。所述软件工程元件的散热结构包括安装组件、液冷组件、风冷组件、固定结构和定位结构。本实用新型液冷组件中的冷却水箱和风冷组件中的风扇均远离软件工程元件,避免热源影响软件工程元件的散热效果,风冷组件使安装筒内部产生吸力,并不对软件工程元件直接吹风扇热,而是引导气流流动,将软件工程元件产生的热气先经过液冷组件散热后再从安装筒的另一端排出,从而对其进行散热,在热气遇到液冷组件时,冷热混合,容易产生水气和在液冷组件上形成水滴,水滴会落至接水盒中而后被排出,保护了软件工程元件的使用安全性,在液冷组件出现泄漏时,接水盒也会对泄漏的液体进行收集引导,安全性更高。

著录项

  • 公开/公告号CN215526584U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-01-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中山大学新华学院;

    申请/专利号CN202121380294.7

  • 发明设计人 刘金秀;黎良宇;

    申请日2021-06-22

  • 分类号G06F1/20(20060101);

  • 代理机构34208 芜湖宸泽知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人李俊建

  • 地址 510000 广东省广州市天河区龙洞广汕一路721号中山大学新华学院

  • 入库时间 2022-08-23 03:54:03

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