首页> 外国专利> Heat dissipating structure for circuit element, and flat panel display module comprising the same

Heat dissipating structure for circuit element, and flat panel display module comprising the same

机译:电路元件的散热结构以及包括该散热结构的平板显示模块

摘要

The present invention is by using a circuit board having an air-flow hole , improving the radiation performance of the circuit element the heat radiating structure and a circuit element that can be an object of the invention to provide a flat panel display module with them to the invention to achieve this objective , the circuit element, the circuit element is disposed at least doedoe having a single air-flow hole and a circuit board , the circuit board is provided to the circuit element and the heat dissipation structure which includes a flat display module including a chassis mounted .
机译:本发明是通过使用具有空气流通孔的电路板,改善电路元件的散热性能,散热结构和可以作为本发明目的的电路元件,来提供一种具有它们的平板显示模块。为了实现该目的,本发明的目的在于,电路元件,电路元件至少设置有具有单个通气孔的电路板和电路板,电路基板设置于电路元件和具有平面显示器的散热结构模块,包括已安装的机箱。

著录项

  • 公开/公告号KR100768190B1

    专利类型

  • 公开/公告日2007-10-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20050102654

  • 发明设计人 남진원;

    申请日2005-10-29

  • 分类号H01J17/28;H01J17/16;H01J17/49;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 20:31:10

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号