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公开/公告号CN215491524U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-11
原文格式PDF
申请/专利权人 河北固运特精密机械制造有限公司;
申请/专利号CN202121227140.4
发明设计人 高志林;李强;金安德;秦帅;李阳;
申请日2021-06-02
分类号G01B11/00(20060101);G01B11/02(20060101);
代理机构44689 深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司;
代理人郭瑞荣
地址 065000 河北省廊坊市固安县牛驼镇京九铁路东侧、京开路西侧(秋强印刷机械有限公司院内)
入库时间 2022-08-23 03:47:02
机译: 电池极片的圆压圆模切装置
机译: 晶圆压模切割装置
机译:钻削:只需按一下按钮,即可自动对刀刃进行修圆
机译:用圆周运动研究新型修圆法-用磨料棒修圆法。
机译:用于扇出晶圆级包装的重构晶圆的模切评估
机译:晶片到晶圆,模具晶圆和模切键合的成本和产量比较
机译:在2-AAF / PHx模型中,结缔组织生长因子(CTGF)在卵圆细胞辅助肝再生中的作用。
机译:机械合金化和热修圆处理球形聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)-聚碳酸酯(PC)混合颗粒
机译:磁研磨加工中轮齿刀刃倒圆半径的形成
机译:用于半导体晶圆分析的全晶圆宏观检测软件方法的开发