公开/公告号CN215301031U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-12-24
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市知音科技有限公司;
申请/专利号CN202121092356.4
发明设计人 皮迎军;
申请日2021-05-20
分类号H05K1/11(20060101);H05K1/18(20060101);H05K3/00(20060101);H05K3/42(20060101);
代理机构11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人杨勋
地址 518000 广东省深圳市南山区新街口大楼A座1302
入库时间 2022-08-23 03:39:34
机译: 用于固定天线的电路板具有层压在芯层上,覆盖芯层的电路板箔,第一区域与芯层重叠,并且至少一部分结构用作天线
机译: 金属芯印刷电路板的电线连接结构,金属芯印刷电路板及其制造方法
机译: 焊接合金,焊膏,预制件焊料,焊球,线焊,树脂芯芯焊料,焊点,电子电路板和多层电子电路板