雷芯电路板、雷芯电路板的加工工艺及数码电子雷管

摘要

本发明的实施例提供了一种雷芯电路板、雷芯电路板的加工工艺及数码电子雷管，涉及火工品制造技术领域。该雷芯电路板、雷芯电路板的加工工艺及数码电子雷管包括电路板主体和片式点火电阻，所述电路板主体一端的端面上设置有两个实心金属化孔，并在所述电路板主体的端面侧壁形成焊盘，所述片式点火电阻连接在所述焊盘上；当利用片式点火电阻蘸取火药时，能够蘸取足量的火药，且当片式点火电阻释放电火花时，能够接触到更多的火药，加强点火效果。

说明书

技术领域

本发明涉及火工品制造技术领域，具体而言，涉及一种雷芯电路板、雷芯电路板的加工工艺及数码电子雷管。

背景技术

电子雷管，又称数码电子雷管、数码雷管或工业数码电子雷管，即采用电子控制模块对起爆过程进行控制的电雷管，其中电子控制模块置于数码电子雷管内部，具备雷管起爆延期时间控制、起爆能量控制功能，内置雷管身份信息码和起爆密码，能对自身功能、性能以及雷管点火元件的电性能进行测试，并能和起爆控制器及其他外部控制设备进行通信的专用电路模块。

其中，电子雷管的雷芯部分用于接触火药，而目前的雷芯部分能够蘸取的火药量有限，点火效果不佳。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种雷芯电路板，其能够使得电子雷管的雷芯部分大面积接触火药，增强点火效果。

本发明的目的还包括，提供了一种雷芯电路板的加工工艺，其能够使得电子雷管的雷芯部分大面积接触火药，增强点火效果。

本发明的目的还包括，提供了一种数码电子雷管，其能够使得电子雷管的雷芯部分大面积接触火药，增强点火效果。

本发明的实施例可以这样实现：

本发明的实施例提供了一种雷芯电路板，其包括：

电路板主体和片式点火电阻；

所述电路板主体一端的端面上设置有两个实心金属化孔，并在所述电路板主体的端面侧壁形成焊盘；

所述片式点火电阻连接在所述焊盘上。

可选的，所述电路板主体包括第一板体和第二板体，所述第一板体和第二板体相连接，所述实心金属化孔设置在所述第二板体远离所述第一板体的端面上。

可选的，在平行于所述电路板主体表面的平面内两个所述实心金属化孔的截面形状均为弧形，两个所述实心金属化孔的弧形段的曲率半径为0.1mm-0.3mm。

可选的，两个所述实心金属化孔的中心距为1.2mm-1.6mm。

可选的，所述电路板主体的厚度为1.25mm-2.0mm。

本发明的实施例还提供了一种雷芯电路板的加工工艺，加工工艺包括：

在基板的表面上靠近自身一端端部的位置开设两个通孔；

将两个所述通孔金属化；

向金属化后的所述通孔内填充导电金属，形成实心金属化孔；

在垂直于所述基板的表面的平面内沿两个所述实心金属化孔切断所述基板，切断后的所述实心金属化孔的侧面形成所述焊盘，且切断后的基板形成所述电路板主体；

将所述片式点火电阻连接在所述基板的焊盘上。

可选的，向金属化后的所述通孔内填充导电金属，形成实心金属化孔的步骤包括：所述导电金属包括导电浆。

可选的，向金属化后的所述通孔内填充导电金属，形成实心金属化孔的步骤包括：对金属化后的所述通孔进行电镀填孔或者向金属化后的所述通孔内填充导电浆。

可选的，在垂直于所述基板的表面的平面内沿两个所述实心金属化孔切断所述基板，切断后的所述实心金属化孔的侧面形成所述焊盘，且切断后的基板形成所述电路板主体的步骤包括：通过铣削加工切断所述基板形成所述焊盘。

本发明的实施例还提供了一种数码电子雷管，包括雷芯电路板。

本发明实施例的雷芯电路板的有益效果包括，例如：

通过在电路板主体的一端端面上设置实心金属化孔并在电路板主体的端面侧壁形成焊盘，最后将片式点火电阻连接在焊盘上；当利用片式点火电阻蘸取火药时，能够蘸取足量的火药，且当片式点火电阻释放电火花时，能够接触到更多的火药，加强点火效果。

本发明实施例的雷芯电路板的加工工艺的有益效果包括，例如：

在基板上开设通孔，随后将通孔金属化，再向通孔内填充导电浆或对通孔进行电镀填孔形成实心金属化孔，随后切断实心金属化孔形成焊盘，并将片式点火电阻连接在焊盘上；当利用片式点火电阻蘸取火药时，能够蘸取足量的火药，且当片式点火电阻释放电火花时，能够接触到更多的火药，加强点火效果。

本发明实施例的一种数码电子雷管采用了上述的雷芯电路板，并且该数码电子雷管的有益效果与上述提供的雷芯电路板的有益效果相同，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例中用于展示雷芯电路板焊盘部分的结构示意图；

图2为图1中A部分的放大图；

图3为本申请实施例中贴有片式点火电阻的雷芯电路板的结构示意图；

图4为本申请实施例中用于展示切断实心金属化孔之前基板的结构示意图。

图标：100-电路板主体；110-第一板体；120-第二板体；121-实心金属化孔；122-焊盘；200-片式点火电阻。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。

本发明的设计者发现，相关技术中，片式点火电阻贴在电路板的表面上；当蘸取火药时，由于片式点火电阻设置在电路板的一侧表面，片式点火电阻就不易蘸取到电路板另一侧表面的火药；另外，当片式点火电阻释放电火花时，电火花能够接触到的火药量也相对有限。

需要说明的是，本发明中所提及的片式点火电阻是元器件行业的叫法；在爆破行业内，将片式点火电阻也称之为雷芯电阻；按加工工艺也可将片式点火电阻称之为芯片电阻或晶片电阻；本发明中以片式点火电阻为例进行说明。

请参考图1、图2，本实施例提供了一种雷芯电路板，结合图3，包括电路板主体100和片式点火电阻200，电路板主体100一端的端面上设置有两个实心金属化孔121，并在电路板主体100的端面侧壁形成焊盘122，片式点火电阻200连接在焊盘122上。具体的，片式点火电阻200贴焊在焊盘122上，片式点火电阻200通过焊盘122与电路板主体100的内部电路相连通。

进一步的，电路板主体100包括第一板体110和第二板体120，第一板体110和第二板体120相连接，实心金属化孔121设置在第二板体120远离第一板体110的端面上；可选的，第一板体110和第二板体120均为长方体形状，第一板体110的长度方向与第二板体120的长度方向一致；第一板体110和第二板体120一体成形，第一板体110的板面和第二板体120的板面相齐平；需要说明的是，第一板体110的板面是指第一板体110沿自身厚度方向相对的两个表面，第二板体120的板面指的是第二板体120沿自身厚度方向相对的两个表面，第二板体120远离第一板体110的端面与第二板体120的板面相垂直。

进一步的，在平行于所述电路板主体100表面的平面内两个实心金属化孔121的截面形状可以为弧形，两个实心金属化孔121的弧形段的曲率半径为0.1mm-0.3mm，例如，两个实心金属化孔121的弧形段的曲率半径可以是0.1mm、0.15mm或0.3mm。

进一步的，两个实心金属化孔121的中心距为1.2mm-1.6mm；需要说明的是，两个实心金属化孔121的中心距指的是两个实心金属化孔121中心点的中心距，例如，两个实心金属化孔121的中心距可以是1.2mm、1.3mm或1.6mm。

进一步的，所述电路板主体100的厚度为1.25mm-2.0mm；例如，电路板主体100的厚度可以是1.25mm、1.3mm、1.4mm、1.5mm、1.6mm、1.7mm、1.8mm、1.9mm或2.0mm。

片式点火电阻200的宽度小于等于1.3mm，例如，片式点火电阻200的宽度可以是1.2mm或1.3mm，片式点火电阻200的宽度小于电路板主体100的厚度，能够使得片式点火电阻200更易于贴焊在焊盘122上。

可选的，本实施例提供的片式点火电阻200的尺寸为0805(即长*宽＝2mm*1.25mm)，以上关于实心金属化孔121的弧形段的曲率半径、两个实心金属化孔121的中心距、电路板主体100的厚度等数据都是为了支持0805尺寸的焊盘122；在其他实施例中，就其他尺寸的焊盘，还可以使用0603(即长*宽＝1.5mm*0.75mm)的片式点火电阻，或0402(即长*宽＝1.0mm*0.5mm)的片式点火电阻，或非标片式点火电阻，只要能够实现相同的技术效果，都在本申请的保护范围之内。

根据本实施例提供的一种雷芯电路板，雷芯电路板的工作原理是：

通过在第二板体120远离第一板体110的端面上设置实心金属化孔121，并在电路板主体100的端面侧壁形成焊盘122，再将片式点火电阻200贴焊在焊盘122上与电路板的内部电路形成回路；在蘸取火药时，将片式点火电阻200朝下与火药接触，火药能够聚集在第二板体120设置有片式点火电阻200的端面上，进而火药能够较为充足地包裹在片式点火电阻200上；此外，当片式点火电阻200释放电火花时，电火花能够接触到足量的火药，点火效果更好。

本实施例提供的一种雷芯电路板至少具有以下优点：

1)通过将片式点火电阻200设置在电路板主体100的前端侧壁上，将片式点火电阻200朝下与火药接触时，火药能够聚集在电路板主体100的端面上对片式点火电阻200包裹起来，使得片式点火电阻200便于接触到更多的火药；

2)由于片式点火电阻200设置在电路板主体100的端部，当片式点火电阻200释放电火花时，电火花能够接触到较多的火药，点火效果更佳。

结合图4，本实施例也提供了一种雷芯电路板的加工工艺，用于加工上述雷芯电路板，该加工工艺包括：

S1、在基板的表面上靠近自身一端端部的位置开设两个通孔；

S2、将两个通孔金属化；

S3、向金属化后的通孔内填充导电金属，形成实心金属化孔121；

S4、在垂直于所述基板的表面的平面内沿两个实心金属化孔121切断基板，切断后的实心金属化孔121的侧面形成焊盘122，且切断后的基板形成电路板主体100；

S5、将片式点火电阻200连接在基板的焊盘122上。

可选的，步骤S1中基板为长条形，两个通孔沿基板的宽度方向对称设置，两个通孔的截面形状为圆形或者椭圆形、也可以是其它形状。

步骤S2中，将两个通孔金属化指的是：先在通孔的内壁上沉积一层导电层(种子层)再电镀铜加厚。种子层加工的常用工艺有沉铜、黑孔，也可以选用有机导电胶、溅射等工艺。

步骤S3中，填充导电金属的方式可以是电镀填孔，也可以是金属导电浆填孔。电镀填孔优选电镀铜填孔。金属导电浆填孔可以是银导电浆填孔也可以是铜导电浆填孔。

步骤S4中，切断基板的方式可以是铣削加工或者其他能够达到相同效果的加工方式，切断后的基板形成电路板主体100；需要说明的是，基板的表面指的是沿基板厚度方向相对的两个板面。

步骤S5中，片式点火电阻200与基板的连接方式可以是焊接，将片式点火电阻200焊接在焊盘122上后形成雷芯电路板。

本实施例也提供了一种数码电子雷管，包括上述雷芯电路板；具体的，雷芯电路板设置于数码电子雷管内，贴有片式点火电阻200的雷芯电路板即为数码电子雷管的雷芯部分。

综上所述，本发明实施例提供了一种雷芯电路板、雷芯电路板的加工工艺及数码电子雷管，通过在基板上开设通孔，将通孔金属化后在通孔内填充导电浆或电镀填孔将通孔填实，形成实心金属化孔121，随后将基板沿实心金属化孔121切断形成焊盘122，最后将片式点火电阻200贴焊在焊盘122上形成雷芯电路板；当利用片式点火电阻200蘸取火药时，能够蘸取足量的火药，且当片式点火电阻200释放电火花时，能够接触到更多的火药，加强点火效果。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。