公开/公告号CN215246101U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-12-21
原文格式PDF
申请/专利权人 上海印了么包装印刷有限公司;
申请/专利号CN202120476743.1
申请日2021-03-04
分类号B65C9/26(20060101);
代理机构11833 北京化育知识产权代理有限公司;
代理人涂琪顺
地址 200000 上海市奉贤区金汇镇金聚路28号
入库时间 2022-08-23 03:35:26
机译: 用于模块产品的标签贴附设备,包括一组安装在基板上的用于在其两侧上贴标签的半导体芯片,用于建立标签贴附设备的方法以及使用该标签贴附设备的标签贴附方法
机译: 将奖品贴附标签贴附到物品包装上的方法以及具有奖品贴附贴标签的物品包装
机译: 展示标签的分离和断裂部分的处理方法,展示标签的贴附产品以及展示标签的贴附结构