基于自动化测试机台的高低温测试系统

摘要

本实用新型涉及一种基于自动化测试机台的高低温测试系统，包括气流罩、热流仪和导气软管，气流罩与自动化测试机台的下压机构连接，且当气流罩与自动化测试机台的测试板配合时其内部形成密闭空间；气流罩内设有隔板，隔板将气流罩内部空间分隔为上舱和下舱，上舱和下舱分别设有进气口和出气口，隔板上连接有导气柱，导气柱内设中空结构，上舱通过该中空结构导气连通下舱；热流仪产生一定温度的干燥空气；导气软管连接热流仪和上舱的进气口，将热流仪产生的干燥空气导入气流罩的上舱。本实用新型的高低温测试系统，能够实现芯片高低温性能的批量、高效、较低成本测试。