电子器件灌封用有机硅凝胶的体积电阻率检测装置

摘要

本实用新型公开了一种电子器件灌封用有机硅凝胶的体积电阻率检测装置，包括有电极组件和垫板，所述的电极组件包括横向设置的第一电极块和第二电极块，二者的左侧和右侧均共同连接有一个纵向设置的固定块，所述的第一电极块、第二电极块与固定块围成一个长方形孔，垫板垫在电极组件的底部，进而将长方形孔下开口封住并围成一个长方体的容纳槽，供流体状的有机硅凝胶注入后固化形成长方体状，该种检测装置检测结果更准确。