双向导通EDS二极管芯片

摘要

本实用新型提供了一种双向导通EDS二极管芯片，包括N型衬底，N型衬底的正面设有两个并列的P区，N型衬底的正面覆盖有氧化层，氧化层上对应P区设有两个并列的金属接点，金属接点穿过氧化层并与P区接触，N型衬底的背面还设有背金属层，背金属层从N型衬底开始依次为钛层、镍层、银层。本实用新型构简单，制造时无需双面光刻，降低了工艺复杂性；封装时，可以通过背面粘接或焊接，结构稳定，且不会发生导通，可靠性高。通过在平面结构上横向集成了两个PN结，实现了浪涌电流抑制以及静电保护，双向稳压性能一致性好。