一种新型材料在高分子扩散焊接设备

摘要

一种新型材料在高分子扩散焊接设备，包括设备整体，包括上底座和下底座，所述上底座的下表面固定设置有上导电母排，所述上导电母排下表面设置有上石墨电极；所述下底座的上表面固定设置有下导电母排，所述下导电母排上表面设置有下石墨电极，所述上石墨电极和所述下石墨电极上下对应设置，同时所述上石墨电极和所述上导电母排之间设置有上铬锆铜连接块，所述下石墨电极和所述下导电母排之间设置有下铬锆铜连接块；本方案设计的一种新型材料在高分子扩散焊接设备，在导电母排和石墨电极之间设置铬锆铜连接块，能很大程度提高铜软母排焊接的效率，减少石墨电极氧化，减少电的消耗，增长维护周期，降低维护成本。