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公开/公告号CN215444800U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-07
原文格式PDF
申请/专利权人 广东嘉元科技股份有限公司;
申请/专利号CN202121803539.2
发明设计人 温会乐;郭志航;洪远程;王崇华;王俊锋;刘少华;叶成林;
申请日2021-08-03
分类号F16C35/00(20060101);
代理机构11638 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王炳谦
地址 514759 广东省梅州市梅县区雁洋镇文社村广东嘉元科技股份有限公司
入库时间 2022-08-23 02:50:35
机译: 带有导电箔的电解铜箔,制造带有导电箔的电解铜箔和使用带有导电箔的电解铜箔获得的覆铜箔层压板的方法
机译: 带载体箔的电解铜箔,带载体箔的电解铜箔的制造方法以及使用带载体箔的电解铜箔得到的覆铜层压板
机译: 电解铜箔及其载体箔和覆铜箔层压板的制造方法以及电解铜箔箔箔事业
机译:HA箔比上一年翻了一番。全面进入超薄电解铜箔
机译:HA箔同比翻番全面进入超薄电解铜箔领域
机译:古河电路箔公司希望为电解铜箔寻求额外的加息
机译:以KCL为参比电解质的双室电解槽处理生的蒸馏水
机译:评价富含有机质泥岩中的-geo年代计,作为一种限制新元古代生冰川沉积物绝对年龄的方法。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:双(3-磺基丙基)二硫化物(SPS)添加剂对电解铜箔表面形态和力学性能的影响
机译:在0.35微米波长下激光照射双箔靶的两个箔之间的水动力能量转移