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一种信息物理系统数字孪生引擎芯片封装装置

摘要

本实用新型公开了一种信息物理系统数字孪生引擎芯片封装装置,包括加工外壳、储料外壳、固定板、圆盘和封装带,储料外壳位于加工外壳的右侧,固定板的左侧与加工外壳的表面固定连接,圆盘的后侧与固定板的表面连接,封装带位于圆盘的内部,且封装带的另一端贯穿至加工外壳的内部,储料外壳的前侧固定连接有安装板,安装板的前侧活动连接有连接板,连接板前侧的顶部和底部均固定连接有滚轮。本实用新型通过设置燕尾块和燕尾槽的配合使用,能够使连接板上下移动,可以更好的对封装带限位,解决了现有的封装带与封装机器之间未对其限位,使封装带在运输过程中位置发生变化,导致封装带卡死的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN215399498U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州中科国业智能科技有限公司;

    申请/专利号CN202121788741.2

  • 发明设计人 刘利钊;

    申请日2021-08-03

  • 分类号B65B15/04(20060101);B65B65/00(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215000 江苏省苏州市相城区元和街道聚茂街185号活力商务广场D栋11层

  • 入库时间 2022-08-23 02:45:38

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