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一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构

摘要

本实用新型公开了一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构,涉及半导体激光器领域,本实用新型包括底座,调节转杆底座的顶部设置有橡胶板,调节转杆橡胶板的顶部设置有封装机体,本实用新型通过设置有吸盘、第二轴承、螺纹筒、螺杆、水平仪以及旋转环,在将封装结构摆放在工作平台上时,可通过吸盘进行吸附,进而使得封装结构更加稳定,在需要调节底座高度时,工作人员手握旋转环进行转动,螺纹筒在第二轴承的配合下发生旋转,当螺纹筒旋转后,螺杆则会产生向下的拉力或是向上的推力,进而达到了调节底座高度的目的,可通过水平仪查看底座是否处于前后或是左右倾斜的状态,该设计不需要将封装结构翻转即可调节,提高了该封装结构的实用性。

著录项

  • 公开/公告号CN215418960U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 青沃精密仪器(苏州)有限公司;

    申请/专利号CN202121679596.4

  • 发明设计人 肖志宏;解滨;

    申请日2021-07-23

  • 分类号H01S5/02315(20210101);

  • 代理机构31404 上海领匠知识产权代理有限公司;

  • 代理人李华

  • 地址 215000 江苏省苏州市常熟市经济开发区高新技术产业园苏州路40号

  • 入库时间 2022-08-23 02:42:18

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