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公开/公告号CN215420941U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-04
原文格式PDF
申请/专利权人 甘宇铮;
申请/专利号CN202121702521.3
发明设计人 甘宇铮;
申请日2021-07-26
分类号H05K1/11(20060101);
代理机构32461 无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人邱国栋
地址 214024 江苏省无锡市梁溪区芦庄六区242号401室
入库时间 2022-08-23 02:41:48
机译: 具有无焊盘过孔的印刷电路板的制造方法
机译:印刷电路板中通过焊盘的过孔互连建模
机译:一种低成本,无标签的生物传感器,其基于具有亚腔的新型双面光栅波导耦合器
机译:Limnoria chilensis的生殖生物学:另一种无亲的过孔peracarid物种,需要父母的照顾
机译:多轴载荷对热机械应力引起的WLCSP和具有过孔焊盘电镀(VIPPO)板设计组件的组件的影响
机译:一种用于无沟槽修复技术的新型复合压力管的实验和数值评估。
机译:女子无板篮球表现分析的一种系统方法:使用工作域分析对精英无板篮球表现进行建模
机译:B2108 + 213类:一种新型的广角分离式重力透镜系统
机译:一种新型体内中子活化分析技术的开发和验证,用于骨中锰的无创定量。