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带X射线成像仪的焊接观察模拟装置和焊接装置

摘要

带X射线成像仪的焊接观察模拟装置,包括主控制器、温度检测装置、温度控制装置和X射线成像仪;温度检测装置获取的温度场信息中包括目标电子线路板卡各焊点和各元器件的温度信息;主控制器接收温度控制指令,并依据温度控制指令使温度控制装置调整焊接观察模拟装置内的温度;X射线成像仪获取焊接过程中焊接观察模拟装置内的目标电子线路板卡的内部影像。依据内部影像展示的信息来调整焊接观察模拟装置内的温度场变化曲线,使温度场变化曲线调整到适宜焊接的状态。使试制新电子线路板卡的效率大大提升,特别适用于小批量定制化的电子线路板卡的焊接。

著录项

  • 公开/公告号CN215316173U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-12-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市华瑞自动化系统有限公司;

    申请/专利号CN202120848811.2

  • 发明设计人 刘英勇;

    申请日2021-04-23

  • 分类号B23K1/012(20060101);B23K3/00(20060101);B23K3/047(20060101);

  • 代理机构44209 深圳市睿智专利事务所;

  • 代理人周慧玲

  • 地址 518067 广东省深圳市南山区招商街道蛇口南海大道美年广场4栋204

  • 入库时间 2022-08-23 02:33:11

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