机译:串联电子束焊接(报告III):通过束孔X射线观察法分析束孔的前壁(焊接物理,过程和仪器)
机译:微电子束焊接和激光加工-微系统技术中束焊接方法的潜力
机译:减少梁截面和无焊接孔设计的钢梁到柱连接的塑性旋转能力
机译:高能束的焊接特性(第一次报告)-电子束穿透各种金属-
机译:使用深孔钻井技术测量电子束焊缝中残余应力的新步骤
机译:Ti-5Al-5V-5Mo-3Cr-0.4Fe对电子束焊接和焊后热处理的组织演变及断裂机理的分析。
机译:动态电子束定位在电子束焊接中建立特定的焊接接头结构和性能中的应用
机译:串联电子束焊接(报告IV):通过透射X射线方法分析束孔行为(焊接物理,过程和仪器)