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邮票打孔装置、邮票以及邮票版张

摘要

本实用新型公开了一种邮票打孔装置、邮票以及邮票版张,所述邮票打孔装置包括:打孔机构,工作台和板材。其中,工作台对应打孔机构设置;板材包括半镂空部分,且置于工作台上,用以放置待打孔邮票。由此,该邮票打孔装置,能够在不破坏原纸、不增加生产成本的前提下,实现邮票的半镂空处理。

著录项

  • 公开/公告号CN215319142U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-12-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京邮票厂有限公司;

    申请/专利号CN202120763273.7

  • 发明设计人 刘京津;穆飞;孙倩;

    申请日2021-04-14

  • 分类号B26F1/24(20060101);

  • 代理机构11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人欧阳高凤

  • 地址 100054 北京市西城区右安门内大街8号

  • 入库时间 2022-08-23 02:32:39

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