低温环境试验集成电路板调试装置

摘要

本实用新型公开了一种低温环境试验集成电路板调试装置，包括加热加压控制组件、可拆卸气流喷口、通气管、传感器组件、位移控制组件、通信装置和控制器，通气管的一端连接加热加压控制组件，通气管的另一端留在环境试验箱外，位移控制组件连接加热加压控制组件，传感器组件和可拆卸气流喷口均连接加热加压控制组件，且设置于加热加压控制组件和待调试集成电路板之间，控制器通过通信装置分别连接位移控制组件、加热加压控制组件和传感器组件，待调试集成电路板上设置有待测芯片。在低温(温度点在‑40～0℃之间)环境试验中，可快速定位大规模集成电路板中某一工作异常芯片，排故效率高。