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公开/公告号CN214705388U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-11-12
原文格式PDF
申请/专利权人 同方股份有限公司;
申请/专利号CN202120678544.9
发明设计人 燕宪文;王潇翔;王立华;田姗姗;雷大伟;李嘉明;杨智翔;
申请日2021-04-02
分类号G09F19/18(20060101);G03B21/54(20060101);G03B21/58(20140101);
代理机构
代理人
地址 100083 北京市海淀区王庄路清华同方科技广场A座29层
入库时间 2022-08-23 01:49:51
机译: 利用学习云平台基于深度学习机器人的人工智能计算平台
机译: 基于深度学习的使用学习云平台的机器人人工智能计算平台
机译: 基于DOCKER的基于容器的深度学习开发平台的提供方法和装置
机译:基于OSGi平台的住宅网关的上下文感知个性化服务
机译:深度对接:基于结构的模糊的药物发现增强的深度学习平台
机译:“基于平台开关概念的骨整合牙科植入物的比较评估:直径,长度,螺纹形状和基于应力的性能的骨骼定位深度的影响”
机译:基于具有大数据和深度学习技术的自适应云IoT设备的智能家居个性化服务
机译:基于深度学习的基于深度学习的基于立体光刻(SLA)3D打印过程的应力预测
机译:深度扩展坞:增强的深度学习平台基于结构的药物发现
机译:基于开放软件内容的个性化服务混合平台技术
机译:使用光纤再循环回路演示RF-光子微波信道器