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一种焊接工艺开发装置

摘要

本实用新型涉及曲面焊接技术领域,公开了一种焊接工艺开发装置。焊接工艺开发装置包括架体、第一驱动组件、支撑件、第二驱动组件、载台机构及焊接机构,第一驱动组件设置在架体上,支撑件与第一驱动组件连接,第二驱动组件设置在支撑件上,载台机构与第二驱动组件连接,载台机构包括承载平面并能将两测试平板限位于承载平面上,两测试平板形成对接缝,第一驱动组件能够驱动支撑件绕第一轴线转动,第一轴线平行于承载平面,第二驱动组件能够动载台机构绕垂直于第一轴线的第二轴线转动,以调节对接缝的空间位置,焊接机构用于焊接对接缝且焊接参数可调。故可以用平板的对接缝来模拟整个曲面焊缝,工艺开发成本低、周期短,且焊接工艺准确可靠。

著录项

  • 公开/公告号CN214641393U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-11-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京博清科技有限公司;

    申请/专利号CN202120634009.3

  • 发明设计人 冯消冰;高力生;陈永;赵星;安兵;

    申请日2021-03-29

  • 分类号B23K37/04(20060101);B23K37/00(20060101);

  • 代理机构11332 北京品源专利代理有限公司;

  • 代理人胡彬

  • 地址 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区荣华中路19号院1号楼B座19层1907室

  • 入库时间 2022-08-23 01:46:57

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